PM मोदी ने रखी सेमीकंडक्टर परियोजनाओं की आधारशिला, युवाओं को करेंगे संबोधित

प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी आज वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के माध्यम से ‘इंडियाज टेकेड: चिप्स फॉर विकसित भारत’ कार्यक्रम में हिस्सा लिया। उन्होंने इस कार्यक्रम के दौरान लगभग 1.25 लाख करोड़ रुपये की 3 सेमीकंडक्टर परियोजनाओं का शिलान्यास किया। इस अवसर पर प्रधानमंत्री देशभर के युवाओं को भी संबोधित करेंगे। प्रधानमंत्री की परिकल्पना भारत को सेमीकंडक्टर की डिजाइन, विनिर्माण और प्रौद्योगिकी विकास के लिए एक वैश्विक केंद्र के रूप में स्थापित करना है, ताकि देश के युवाओं के लिए रोजगार के अवसरों को बढ़ावा मिले।

पीएम मोदी की परिकल्पना के अनुरूप, गुजरात के धोलेरा विशेष निवेश क्षेत्र (DSIR) में सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन फैसिलिटी का निर्माण, असम के मोरीगांव में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OST) की सुविधा, और गुजरात के साणंद में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OST) सुविधा के लिए आधारशिला रखी जा रही है। भारत में सेमीकंडक्टर फैब्स की स्थापना के लिए संशोधित योजना के तहत धोलेरा विशेष निवेश क्षेत्र (DSIR) में सेमीकंडक्टर फेब्रीकेशन सुविधा, टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (TEPL) द्वारा स्थापित की जाएगी। कुल 91,000 करोड़ रुपये के निवेश के साथ यह देश का पहला वाणिज्यिक सेमीकंडक्टर फैब होगा।